アコース株式会社

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アコースの業務請負

アコースの業務請負

プリント基板実装、試作・量産組立なら
アコース株式会社にお任せ下さい

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現いたします。

基板実装

機械実装
  • 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応致します。
  • 0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応致します。
  • 基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応致します。
  • P/b鉛フリー半田にてご対応致します。
  • 実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック致します。
挿入実装
  • ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応致します。
  • 両面リフロー基板に対して、手半田又はディップパレットによるDIP又はポイントDIPにて対応致します。
  • 手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて品質検査を実施致します。
基板実装から検査までの流れ

試作・量産組立

多品種少量生産の実現
  • 「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応致します。
作業指示システムの導入
  • 弊社独自の生産支援のシステムを構築することで、作業の安定、生産性の維持を実現し、品質を担保致します。
    (※製品検査をご希望の場合は、詳細につきまして別途お打合せをさせて頂きます)
RECRUIT採用情報
アコースの企業理念を共に実現していくために、新たな人材を求めています。私たちと共に成長しませんか?
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